• 목록

연구기간: 2025.04 - 2026.03

1. 과제개요

  - DRAM 반도체 생산라인은 실시간으로 대용량 데이터를 수집하여 수율 관리 및 품질 최적화를 도모하고 있다. 현업에서는 전수 계측 방식의 비효율성 및 비현실성을 감안하여 샘플링 계측 방식을 채택하고 있으며,  계측 정합성 제고를 위해 계측 보간 (Virtual Metrology) 기법을 활용하여 고차원 데이터를 수집 및 관리하고 있다. 이에 따라 수많은 계측 보간 인자들이 수율에 미치는 복잡한 관계성을 규명하고, 불량 발생 시 해당 원인을 해석할 수 있는 체계적인 방법론의 개발이 지속적으로 요구되어 왔다. 본 연구는 고차원 계측 보간 인자들 (X) 과 품질 (Y) 간 내재된 관계성을 규명하는 근사 모델을 개발하고, 나아가 극소수의 불량 제품에 대해 실시간으로 혐의 공정인자 및 영향도를 규명할 수 있는 해석 가능한 모델을 구축함을 목표로 한다. 계측 보간 방식에 기해 품질 불량의 원인을 체계적으로 진단하고 해석할 수 있는 모델을 개발함으로써, 반도체 공정 최적화 및 품질관리 혁신에 기여하고자 한다.